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    華為(HUAWEI)增強型MSTP多業務傳送平臺

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    添加時間: 2017-04-09 18:11:00
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    介紹:

    增強型MSTP多業務傳送平臺

    華為增強型MSTP系列產品基于“統一交換”架構設計,同時支持軟硬管道,并提供基于Smart 40G智能線卡的大帶寬解決方案。

    增強型MSTP支持純TDM應用、混合組網應用和純分組應用,實現數據業務和傳統SDH業務的最佳處理,可廣泛應用于電力、交通、廣電、政企等行業。

    關鍵特性

    靈活應用的“統一交換”架構傳送平臺

    • “統一交換”架構,支持軟硬管道,支持多業務接入,構建靈活的應用模式:純分組模式、純TDM模式和混合模式(分組+TDM);

    • 硬管道:嚴格物理隔離,低時延,低抖動,高安全;

    • 軟管道:邏輯隔離,傳輸效率高;MPLS-TP環網保護;

    • 智能10G/40G線路板卡:軟件授權支持10G/20G/30G到40G的平滑擴容,軟硬管道通過ODUk實現物理隔離。

    技術規格

    參數

    OSN 7500II

    OSN 3580

    OSN 580

    OSN 550

    OSN500(分組特性)

    OSN500(TDM特性)

    設備尺寸(mm)

    800 (高)×496 (寬)×295 (深)

    722 (高)×497 (寬)×295 (深)

    221 (高) x 442 (寬) x 224 (深)

    88 (高) x 442 (寬) x 220 (深)

    44 (高) x 442 (寬) x 220 (深)

    44 (高) x 442 (寬) x 220 (深)

    業務槽位

    16個處理板槽位,16個接入板槽位

    15個處理板槽位,16個接口板槽位

    14個槽位

    6個接口板槽位

    2個業務接口槽位

    2個業務接口槽位

    交換容量

    分組:320Gbps;TDM:360Gbps (高階),40Gbps (低階)

    分組:160Gbps

    TDM:200Gbps (高階),20Gbps (低階)

    分組: 560Gbps

    TDM: 280Gbps (高階), 20Gbps (低階)

    分組:64Gbps;TDM:20Gbps(高階),5Gbps(低階)

    分組:7.2Gbps

    21.25Gbps(高階),5Gbps(低階)

    組網方式

    支持純分組組網、Hybrid(分組+SDH)組網或SDH組網

    支持WDM組網

    支持單纖雙向

    支持純分組組網、Hybrid(分組+SDH)組網或SDH組網

    支持WDM組網

    支持單纖雙向

    支持純分組組網、Hybrid(分組+SDH)組網或SDH組網

    支持WDM組網

    支持單纖雙向

    支持純分組組網、Hybrid(分組+SDH)組網或SDH組網

    支持WDM組網

    支持單纖雙向

    支持純分組組網

    支持單纖雙向

    支持SDH組網

    支持單纖雙向

    標準工作電壓

    -48V DC或-60V DC

    -48V DC或-60V DC

    -48V DC或-60V DC

    220V/110V AC

    -48V DC或-60V DC

    220V/110V AC

    -48V DC或-60V DC

    220V/110V AC

    -48V DC或-60V DC

    220V/110V AC

    接口類型

    • 40G接口:OTU3/40GE, 符合OTL3.4標準

    • Ethernet接口:FE/GE/10GE/40GE

    • SDH接口:STM-1/4/16/64; DDN, IMA/ATM, FEC/EFEC接口, E1光接口, SAN, Video等

    • PDH接口:E1/E3/E4; T1/T3/T4

    • ATM接口:E1, STM1

    • WDM接口:符合G.694.1的40波DWDM彩色光口

    • PCM接口:FXS/FXO, 2/4線音頻+E&M, G.703 64k同向,V.35/V.24(同異步RS232)/X.21,RS449(RS423A/RS422A)/RS530/RS530A/RS485

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